据集微征询统计，2024年1-10月，中国半导体器件、集成电、半导体设备进口额均同比上升，半导体硅片进口额同比有所下降，10月，半导体器件、集成电、半导体设备、半导体硅片均环比有所下降。

　　2024年1-9月，欧盟半导体器件出口金额59。47亿美元，集成电出口金额221。57亿美元，半导体设备出口金额213。86亿美元，9月，欧盟半导体器件出口金额6。55亿美元，集成电出口金额25。01亿美元，半导体设备出口金额36。77亿美元，半导体硅片出口金额1。88亿美元。

　　集微网对中国及全球次要半导体进出口国度或地域的半导体财产进出口数据进行统计阐发，发布《全球半导体进出口演讲——第一期（2024年1-10月）》。

　　1-10月，中国半导体器件出口金额412。3亿美元，同比削减22。7%；集成电出口金额1313。1亿美元，同比增加19。6%；半导体设备出口金额43。5亿美元，同比增加12。6%；半导体硅片出口金额25。2亿美元，同比削减54。4%。

　　从沉点商品来看，我国集成电和半导体设备进出口额均同比添加，一方面全球经济苏醒，电子产物需求回暖，拉动半导体行业特别是集成电的需求；另一方面美国对向中国出口先辈芯片手艺设备实施，使中国转而扩大投入成熟制程。集成电进口来历国度（地域）前五的是中国、韩国、中国、马来西亚和日本，其他国度（地域）进口额均同比上升。此中，中国同比上升4。8%，韩国同比上升29。2%，日本同比下滑9。6%；半导体设备进口来历国度（地域）前五的是日本、荷兰、新加坡、美国和韩国，进口额均同比大幅上升。此中，日本同比上升24。5%，荷兰同比上升39。3%，韩国同比上升32。8%。

　　10月，中国半导体器件出口金额34。4亿美元，环比削减4。6%，同比削减13。6%；集成电出口金额131。9亿美元，环比削减8。3%，同比增加17。9%；半导体设备出口金额3。9亿美元，环比削减20。5%，同比增加22。5%；半导体硅片出口金额1。9亿美元，环比增加1。0%，同比削减60。9%。

　　2024年1-10月，中国半导体器件和半导体硅片出口额均同比下降，集成电、半导体设备出口额均同比上升，10月，半导体器件、半导体设备和集成电出口额均环比下降，半导体硅片出口额环比上升。

　　1-10月，半导体器件进口金额220。6亿美元，同比上升11。3%；半导体设备进口金额373。5亿美元，同比上升21。6%；半导体硅片进口金额20。7亿美元，同比下降8。8%。

　　2024年1-10月，韩国半导体器件进口金额42。62亿美元，集成电进口金额492。70亿美元，半导体设备进口金额143。76亿美元，半导体硅片进口金额21。01亿美元。10月，韩国半导体器件进口金额3。98亿美元，集成电进口金额56。26亿美元，半导体设备进口金额15。39亿美元，半导体硅片进口金额2。64亿美元。

　　2024年1-10月，日本半导体器件进口金额30。06亿美元，集成电进口金额192。86亿美元，半导体设备进口金额37。16亿美元，半导体硅片进口金额10。65亿美元。10月，日本半导体器件进口金额3。05亿美元，半导体设备进口金额4。70亿美元，半导体硅片进口金额1。18亿美元。

　　2024年1-9月，欧盟半导体器件进口金额152。55亿美元，集成电进口金额309。74亿美元，半导体设备进口金额52。40亿美元，半导体硅片进口金额15。03亿美元。9月，欧盟半导体器件进口金额15。57亿美元，集成电进口金额37。04美元，半导体设备进口金额5。75亿美元，半导体硅片进口金额1。71亿美元。

　　2024年1-10月，中国半导体器件进口金额23。02亿美元，集成电进口金额765。76亿美元，半导体设备进口金额138。90亿美元，半导体硅片进口金额25。25亿美元。10月，中国半导体器件进口金额2。34亿美元，集成电进口金额92。94亿美元，半导体设备进口金额16。16亿美元，半导体硅片进口金额2。73亿美元。

　　近年来，跟着数字化和智能化趋向的不竭加快，全球集成电市场需求逐渐增加，中国做为全球最大的半导体消费市场之一，集成电的进出口商业规模一曲都处于高位。正在现在复杂的国际下，全球半导体供应链和财产结构也发生了一些主要变化。

　　2024年1-10月，韩国半导体器件出口金额31。86亿美元，集成电出口金额980。94亿美元，半导体设备出口金额67。18亿美元，半导体硅片出口金额13。43亿美元。10月，韩国半导体器件出口金额3。40亿美元，集成电出口金额108。38亿美元，半导体设备出口金额6。57亿美元，半导体硅片出口金额1。89亿美元。

　　2024年1-10月，日本半导体器件出口金额61。69亿美元，集成电出口金额268。35亿美元，半导体设备出口金额241。52亿美元，半导体硅片出口金额36。79亿美元。10月，日本半导体器件出口金额6。30亿美元，集成电出口金额28。81亿美元，半导体设备出口金额26。81亿美元，半导体硅片出口金额4。03亿美元。

　　10月，半导体器件进口金额21。6亿美元，环比下降7。8%，同比下降6。7%；集成电进口金额343。2亿美元，环比下降4。8%，同比上升10。3%；半导体设备进口金额34。7亿美元，环比下降25。3%，同比下降19。5%；半导体硅片进口金额 2。1亿美元，环比下降5。3%，同比上升23。0%。